星思半导体完成4亿Pre

　　天眼查显示，星思半导体继去年12月份完成1亿人民币天使轮融资后不久，已于今年2月25日完成Pre-A轮融资，融资金额达4亿人民币。

　　本轮融资由鼎晖投资领投，已有投资方高瓴创投追加投资，深圳华强、金浦投资、普罗资本、嘉御基金等多家知名投资机构跟投。

　　星思半导体融资历程，来源：天眼查

　　公开资料显示，星思半导体创立于2020年10月，所属公司为上海星思半导体有限责任公司。是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

　　领投企业鼎晖VGC高级合伙人王明宇在本轮投资中表示：星思创始团队能力优秀且齐整，汇聚了战略、技术、研发管理、市场和销售等众多领域的顶尖人才，是难得一见的复合型团队，传统企业倾向于“要想火车快，全靠车头带”，而星思更像高铁动车，每节车厢都有自己的动力系统。我们期待与公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司发展。

　　星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。

　　集微网在其社交媒体官方账号上声称，星思半导体目前已初步构建了成熟的IPD研发体系。

（文章来源：中国科技新闻网）